中芯国际两座晶圆厂产能不足，高通海思、FPC客户下大单
据台湾媒体报道，中芯国际8英寸和12英寸晶圆厂产能持续严重不足。 其中，中芯国际8英寸晶圆厂已签约高通、海思、FPC等重点客户。 至于12英寸晶圆厂，40纳米工艺早已爆满，而具有指标意义的28纳米工艺则受到高通、联芯等客户的青睐，单季度出货量已达1000万颗，预计第四季度将达到2000万。 面对8英寸和12英寸工厂产能不足的情况，中芯国际大胆开始扩产。
目前，中芯国际8英寸工厂已被三大客户订单挡住，分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单，以及瑞典指纹识别芯片大客户的FPC订单。 总共吃掉了中芯国际8英寸厂约60-70%的产能。 在12英寸工厂方面，中芯国际的40纳米工艺因其广泛的应用领域而成为长销工艺，而28纳米工艺技术则更为先进。 目前中芯国际拥有Polysion和HKMG工艺，并已陆续接到订单并量产出货。
中芯国际首席执行官邱慈云表示，28纳米工艺单季度出货量已达1000万片，并正在快速向单季度2000万片的目标迈进。 针对物联网（IOT）应用，中芯国际提出spocull（SMIC Poly contact for ultra low Leakage）概念，采用低功耗、低漏电的特殊工艺技术，包括95nm高压（HV）和95nm超低压功耗（ULP）和0.13微米低功耗工艺，特别适合物联网相关应用。中芯国际2016年资本支出约为27亿美元，占营收92%，较2015年16亿美元大幅增长，主要由于8英寸和12英寸新厂产能大幅扩张。 中芯国际于10月在上海设立新的12英寸工厂。 预计2018年量产14纳米工艺，月产能7万片，应对台积电南京工厂2018年量产16纳米工艺的挑战。中芯国际也将扩产天津8英寸工厂4.5万片每月件数达到150000件。 中芯国际11月宣布在深圳设立12英寸新工厂，规划月产能4万片。 预计2017年底实现量产。 此外，中芯国际收购了意大利lfoundry约70%的股权。 公司拥有8英寸晶圆厂，月产能4万片芯片。 这是中芯国际首次海外外包并购，主要是为了布局汽车电子市场。
未来，中芯国际对先进和特殊工艺的投资将齐头并进，继续投资8英寸和12英寸工厂，以满足客户的产能需求。 2016年第四季度，中芯国际单季度总产能约为40.8万片（约8英寸晶圆），同比增长43.66%。 预计到2017年第四季度，单季度8英寸厂产能将增长至25万片，12英寸厂产能将增长至10.5万片，全年合计新增约60片。 %。
目前，大陆IC产业自给率仍然较低。 业界预计，2019年大陆IC市场规模约为1180亿美元。 为了避免大陆IC产业过度依赖进口，大陆持续大力扶持本土半导体产业，而中芯国际在大陆半导体产业中扮演着龙头角色。
