SMIC의 두 팹은 용량이 부족하고 Qualcomm Hisilicon 및 FPC 고객은 대량 주문을 합니다.

대만 언론 보도에 따르면 SMIC의 8인치 및 12인치 팹은 계속해서 생산 능력이 심각하게 부족합니다. 이 중 SMIC의 8인치 팹은 퀄컴, 히실리콘, FPC 등 주요 고객사와 계약을 맺었다. 12인치 팹의 경우 40나노 공정이 오랫동안 꽉 차 있었고, 지수 의미가 있는 28나노 공정은 퀄컴, 리안신 등 고객사로부터 선호를 받아 왔으며, 단일 분기 출하량은 1,000만대에 달했다. 4분기에는 2천만 명에 이를 것으로 예상된다. 8인치와 12인치 공장의 생산능력이 부족한 상황에서 SMIC는 과감하게 생산 확대에 나섰다.

현재 SMIC 8인치 공장은 Qualcomm과 Hisilicon의 0.18 마이크론 전원 관리 칩 주문, 스웨덴 지문 인식 칩 주요 고객의 FPC 주문 등 세 가지 주요 고객의 주문으로 인해 차단되었습니다. 전체적으로 SMIC 8인치 공장 생산능력의 약 60~70%를 차지했다. 12인치 공장의 경우 SMIC의 40나노 공정은 적용 분야가 넓어 롱셀러 공정이었으며, 28나노는 첨단 공정 기술이다. 현재 SMIC는 폴리션과 HKMG 공정을 보유하고 있으며 잇따라 주문을 받아 양산, 출하하고 있다.

SMIC의 Qiu Ciyun CEO는 28nm 공정의 출하량이 한 분기에 1,000만개에 달했고, 한 분기에 2,000만개라는 목표를 향해 빠르게 움직이고 있다고 말했습니다. SMIC는 사물인터넷(IOT) 적용을 위해 스포컬(초저누설용 SMIC 폴리콘택) 개념을 제안하고, 95nm 고전압(HV), 95nm 초저누설 등 저소비전력, 저누설 특수 공정 기술을 채택했다. 전력 소비(ULP) 및 0.13 미크론 저전력 프로세스는 사물 인터넷 관련 애플리케이션에 특히 적합합니다. SMIC의 2016년 자본 지출은 약 27억 달러로 매출의 92%를 차지했는데, 이는 2015년 16억 달러에 비해 크게 증가한 것입니다. 이는 8인치와 12인치 신규 공장 생산능력이 대폭 확대된 데 따른 것이다. SMIC는 지난 10월 상하이에 새로운 12인치 공장을 세웠습니다. 2018년 TSMC 난징 공장의 16nm 공정 양산에 대응하기 위해 2018년 14nm 공정을 월 7만개 규모로 양산할 예정이다. SMIC도 4만5000개에서 텐진의 8인치 공장을 확장할 예정이다. 달 당 조각 150000 조각. SMIC는 지난 11월 심천에 12인치 규모의 새 공장을 설립한다고 발표했으며, 월간 생산 능력은 40,000개로 계획되어 있습니다. 2017년 말부터 양산될 것으로 예상된다. 또한 SMIC는 이탈리아 lfoundry 지분의 약 70%를 매입했습니다. 이 회사는 월 40,000개의 칩을 생산할 수 있는 8인치 웨이퍼 공장을 소유하고 있습니다. 이는 주로 자동차 전자 시장 레이아웃을 위한 SMIC의 첫 해외 아웃소싱 합병입니다.

앞으로도 SMIC의 첨단 및 특수 공정에 대한 투자가 병행되어 고객의 생산 능력 수요를 충족시키기 위해 8인치 및 12인치 공장에 지속적으로 투자할 것입니다. 2016년 4분기 SMIC의 단일 분기 총 생산능력은 약 408,000장(약 8인치 웨이퍼)으로 연간 43.66% 증가했다. 2017년 4분기까지 단일 분기의 8인치 공장 생산능력은 250,000개로 증가하고, 12인치 공장의 생산능력은 105,000개로 증가하여 연간 총 약 60개 증가할 것으로 예상됩니다. %.

현재 중국 본토 IC 산업의 자급률은 여전히 ​​낮다. 업계에서는 2019년까지 본토 IC 시장 규모가 약 1,180억 달러에 이를 것으로 추정하고 있습니다. 본토 IC 산업의 과도한 수입 의존을 피하기 위해 본토는 자체 반도체 산업을 적극적으로 지원하고 있으며 SMIC는 본토 반도체 산업에서 선도적인 역할을 하고 있습니다.