瞄准轻薄设计需求，Maxim进军高集成模拟IC

电子爱好者网讯：Maxim未来将重点发展高度集成的仿真市场。 因应消费电子产品轻薄化趋势，模拟集成电路(IC)集成势在必行。 为了抓住这波商机，Maxim近期重新调整了产品R & D方向，专注于高集成模拟IC，并以新品牌Maxim Integrated正式向高集成模拟市场的竞争对手发出了战斗邀请。 图 Walter Sangalli，全球营销副总裁 MaximWalter Sangalli，全球营销副总裁Maxim公司表示，未来，Maxim将重点开发高集成度的仿真产品，以抓住消费电子产品的巨大商机。

Maxim全球营销副总裁Walter Sangalli表示，Maxim定义的高度集成模拟产品在同一芯片上集成至少五个重要的电路功能块，以满足消费电子产品轻量化的趋势。Walter引用摩根士丹利的报告称，智能手机和平板电脑2011年至2014年复合年增长率将分别达到30%和35%，市场需求数量持续上升，使得业内人士看好高集成模拟产品的发展潜力。据了解，自2007年以来，Maxim加强了高集成度解决方案的开发，积极扩大高集成度仿真产品的比重。 以Maxim去年40亿美元的营收来看，高集成模拟产品的营收已占到34%，主要应用于平板电脑、智能手机等产品。

Walter表示，未来，Maxim将在芯片中集成更多功能，在有限的空间内提供更完整的解决方案。 以Maxim单芯片电源系统（SOC）为例，与竞争对手相比节省了48%的空间，却能提供更高的产品效率，满足智能手机的轻量化需求。过去，Maxim投入了大部分资金右 & 但Maxim认为，今年全面发展高集成度模拟市场的时机已经成熟。 未来，Maxim将不遗余力地扩大高集成度解决方案的开发，以灵活的生产方式抢占移动通信、汽车、工业、医疗等市场。