SMICの2つの工場は生産能力不足、クアルコム・ハイシリコンとFPCの顧客は大量注文

台湾メディアの報道によると、SMICの8インチおよび12インチファブの生産能力は引き続き深刻な不足となっている。 このうち、SMICの8インチFabは、クアルコム、ハイシリコン、FPCなどの主要顧客と契約している。 12インチファブに関しては、40nmプロセスが長らく満杯でしたが、指標的に重要な28nmプロセスがQualcommやLianxinなどの顧客に支持され、単一四半期の出荷量は1,000万個に達しました。第4四半期には2,000万人に達すると予想されています。 8 インチおよび 12 インチ工場の生産能力不足に直面した SMIC は、果敢に生産拡大に着手しました。

現在、SMIC 8 インチ工場は、クアルコムとハイシリコンからの 0.18 ミクロン電源管理チップの注文と、スウェーデンの指紋認証チップの主要顧客からの FPC の注文という 3 つの主要顧客からの注文によってブロックされています。 合計すると、SMIC 8 インチ工場の生産能力の約 60 ～ 70% を消費しました。 12インチプラントに関しては、SMICの40nmプロセスは応用分野の広さからロングセラープロセスとなっており、28nmプロセスは先進的なプロセス技術となっている。 現在、SMICではポリジョンプロセス、HKMGプロセスを有しており、順次受注、量産出荷を行っております。

SMICのCEO、Qiu Ciyun氏は、28nmプロセスの出荷量が1四半期で1,000万個に達し、1四半期で2,000万個という目標に向けて急速に進んでいると述べた。 モノのインターネット (IOT) のアプリケーションのために、SMIC はスポカル (超低リーク用の SMIC ポリコンタクト) の概念を提案し、95nm 高電圧 (HV) および 95nm 超低電圧を含む、低消費電力と低リークの特別なプロセス技術を採用しました。消費電力 (ULP) および 0.13 ミクロンの低電力プロセスは、モノのインターネット関連アプリケーションに特に適しています。2016 年の SMIC の設備投資は約 27 億米ドルで、収益の 92% を占め、2015 年の当社の 16 億米ドルと比べて大幅な増加です。これは主に、8 インチおよび 12 インチの新しい工場生産能力の大幅な拡大によるものです。 SMICは10月に上海に12インチの新工場を設立した。 TSMC南京工場の2018年の16nmプロセス量産の課題に応えるため、2018年には月産7万個の生産能力で14nmプロセスを量産する予定である。SMICはまた、天津の8インチ工場を4万5000個から拡張する予定である。月あたりの個数は 150,000 個まで。 SMICは11月に深センに月産40,000個の生産能力を予定する12インチ新工場の設立を発表した。 2017年末までに量産される予定だ。 さらに、SMIC はイタリアの lfoundry の株式の約 70% を購入しました。 同社は月産 40,000 チップの生産能力を持つ 8 インチ ウェーハ工場を所有しています。 これは、SMICにとって、主にカーエレクトロニクス市場のレイアウトを目的とした初の海外アウトソーシング合併となります。

将来的には、SMIC の先進的かつ特殊なプロセスへの投資は並行して行われ、顧客の生産能力需要を満たすために 8 インチおよび 12 インチのプラントへの投資を継続します。 2016 年第 4 四半期における SMIC の 1 四半期の総生産能力は約 408,000 枚 (約 8 インチ ウェーハ) で、年間増加率は 43.66% でした。 2017 年の第 4 四半期までに、8 インチ プラントの 1 四半期あたりの生産能力は 250,000 個に、12 インチ プラントの生産能力は 105,000 個に増加し、合計年間約 60 個増加すると推定されています。 %。

現状、本土のIC産業の自給率は依然として低い。 業界は、本土のIC市場の規模は2019年までに約1,180億米ドルになると推定しています。 本土のIC産業が輸入に過度に依存することを避けるため、本土は引き続き自国の半導体産業を精力的に支援しており、SMICは本土の半導体産業において主導的な役割を果たしている。