Hai nhà máy của SMIC thiếu công suất, khách hàng Qualcomm Hisilicon và FPC đặt hàng lớn

Theo báo chí Đài Loan đưa tin, Fab 8 inch và 12 inch của SMIC tiếp tục thiếu năng lực sản xuất nghiêm trọng. Trong số đó, Fab 8 inch của SMIC đã được các khách hàng lớn như Qualcomm, Hisilicon và FPC ký hợp đồng. Đối với fab 12 inch, quy trình 40 nm đã đầy đủ từ lâu và quy trình 28 nm với ý nghĩa chỉ số đã được các khách hàng như Qualcomm và Lianxin ưa chuộng. Khối lượng vận chuyển trong một quý đã lên tới 10 triệu, và dự kiến ​​sẽ đạt 20 triệu trong quý 4. Đối mặt với tình trạng thiếu công suất của các nhà máy 8 inch và 12 inch, SMIC đã có nỗ lực táo bạo để bắt đầu mở rộng sản xuất.

Hiện tại, nhà máy 8 inch SMIC đã bị chặn đơn đặt hàng từ ba khách hàng lớn, đó là các đơn đặt hàng chip quản lý năng lượng 0,18 micron từ Qualcomm và Hisilicon, và các đơn đặt hàng FPC từ các khách hàng lớn về chip nhận dạng dấu vân tay ở Thụy Điển. Tổng cộng, nó đã ngốn khoảng 60-70% công suất sản xuất của nhà máy 8 inch SMIC. Về nhà máy 12 inch, quy trình 40 nm của SMIC là quy trình được bán chạy từ lâu do lĩnh vực ứng dụng rộng rãi, trong khi công nghệ xử lý tiên tiến 28 nm. Hiện tại, SMIC có quy trình polysion và HKMG, đồng thời đã liên tiếp nhận được đơn đặt hàng cũng như sản xuất và vận chuyển hàng loạt.

Qiu Ciyun, Giám đốc điều hành của SMIC, cho biết khối lượng vận chuyển quy trình 28nm đã đạt 10 triệu trong một quý và đang nhanh chóng hướng tới mục tiêu 20 triệu trong một quý. Để ứng dụng Internet vạn vật (IOT), SMIC đã đề xuất khái niệm spocull (SMIC poly contact cho độ rò rỉ cực thấp) và áp dụng các công nghệ xử lý đặc biệt với mức tiêu thụ điện năng thấp và độ rò rỉ thấp, bao gồm điện áp cao 95nm (HV) và cực thấp 95nm mức tiêu thụ điện năng (ULP) Và quy trình tiêu thụ điện năng thấp 0,13 micron, đặc biệt phù hợp với các ứng dụng liên quan đến Internet vạn vật. Chi phí vốn của SMIC năm 2016 là khoảng 2,7 tỷ USD, chiếm 92% doanh thu, tăng đáng kể so với 1,6 tỷ USD năm 2015 của chúng tôi. , chủ yếu là do sự mở rộng đáng kể công suất nhà máy mới 8 inch và 12 inch. SMIC đã thành lập một nhà máy 12 inch mới ở Thượng Hải vào tháng 10. Dự kiến ​​​​sẽ sản xuất hàng loạt quy trình 14 nm vào năm 2018, với công suất hàng tháng là 70000 chiếc, để đáp ứng thách thức về việc sản xuất hàng loạt quy trình 16 nm của nhà máy TSMC Nam Kinh vào năm 2018. SMIC cũng sẽ mở rộng nhà máy 8 inch ở Thiên Tân từ 45000 miếng mỗi tháng đến 150000 miếng. SMIC đã công bố thành lập một nhà máy mới 12 inch ở Thâm Quyến vào tháng 11, với công suất dự kiến ​​hàng tháng là 40.000 chiếc. Dự kiến ​​nó sẽ được sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2017. Ngoài ra, SMIC đã mua khoảng 70% vốn cổ phần của xưởng đúc ở Ý. Công ty sở hữu một nhà máy sản xuất wafer 8 inch với công suất sản xuất hàng tháng là 40000 chip. Đây là thương vụ sáp nhập gia công ở nước ngoài đầu tiên của SMIC, chủ yếu nhằm bố trí thị trường điện tử ô tô.

Trong tương lai, việc SMIC đầu tư vào các quy trình tiên tiến và đặc biệt sẽ song hành và tiếp tục đầu tư vào các nhà máy 8 inch và 12 inch để đáp ứng nhu cầu công suất của khách hàng. Trong quý 4 năm 2016, tổng công suất của SMIC trong một quý là khoảng 408.000 chiếc (tấm wafer khoảng 8 inch), với mức tăng hàng năm là 43,66%. Người ta ước tính rằng đến quý 4 năm 2017, công suất của nhà máy 8 inch trong một quý sẽ tăng lên 250.000 chiếc và công suất của nhà máy 12 inch sẽ tăng lên 105.000 chiếc, với tổng mức tăng hàng năm khoảng 60 chiếc. %.

Hiện tại, tỷ lệ tự cung cấp của ngành vi mạch đại lục vẫn còn thấp. Ngành công nghiệp ước tính quy mô của thị trường IC đại lục sẽ vào khoảng 118 tỷ USD vào năm 2019. Để tránh sự phụ thuộc quá mức của ngành công nghiệp vi mạch đại lục vào nhập khẩu, đại lục tiếp tục hỗ trợ mạnh mẽ ngành công nghiệp bán dẫn của chính mình và SMIC đang đóng vai trò dẫn đầu trong ngành bán dẫn đại lục.