高通联发科再次陷入困境。 谁会赢？

下半年，全球手机芯片领导者高通继续打出“高标准、中价格”的策略，将推出骁龙730平台，该平台采用三星8纳米LPP（低功耗）功率加）过程。 该法人认为，高通和联发科在手机芯片价格上继续激烈争夺。高通的偏移平台主要分为最高级别的骁龙800系列、中高端的600系列以及主打低级别的芯片。 400和200系列；其中，800系列锁定智能手机品牌的旗舰机型，客户包括三星、索尼、华硕、小米等客户。不过，高通今年2月首次透露将推出最新的700系列，专注于人工智能（AI）功能。 今年上半年，它率先推出了采用三星10纳米LPE（低功耗早期）工艺的710平台，主要要求比14纳米性能提升27%，功耗降低40%。

今年下半年，高通主推骁龙730平台，并进一步采用了三星8纳米LPP工艺。 性能比LPE工艺提升10%，功耗节省15%。高通700系列平台针对的是台积电联发科12纳米工艺生产的Helio P60、p65、p70等产品。 从上半年来看，两者仍然采用1x工艺，但到了下半年，就相当于8纳米到12纳米。法人认为，高通今年的市场份额有所下降，所以积极采用“高标准、中价格”策略。 上半年的成绩并不明显。 第四季度量产的730平台有机会取得更多成绩。 届时，它将陷入与联发科的苦战之中。