휴대폰 칩 분야 글로벌 선두주자인 퀄컴은 하반기에도 '고표준·중가' 전략을 이어가며 삼성 8나노 LPP(저단가)를 적용한 스냅드래곤 730 플랫폼을 출시할 예정이다. 파워 플러스) 프로세스. 법적 관계자는 Qualcomm과 MediaTek이 휴대폰 칩 가격을 놓고 계속 치열한 싸움을 벌이고 있다고 믿고 있습니다. Qualcomm의 오프셋 플랫폼은 주로 최고 수준의 Xiaolong 800 시리즈, 중간 및 고급 수준의 600 시리즈, 주요 하위 수준으로 구분됩니다. 400 및 200 시리즈; 이 중 800 시리즈는 스마트폰 브랜드의 플래그십 모델을 잠그고 있으며, 삼성, 소니, ASUS, 샤오미 등의 고객사를 고객사로 두고 있다. 그러나 퀄컴은 올해 2월 최신 700 시리즈를 출시할 것이라고 처음 공개했다. 인공지능(AI) 기능에 중점을 두고 있습니다. 올해 상반기에는 14나노 대비 27% 더 높은 성능과 40% 더 적은 전력 소모가 요구되는 삼성의 10나노 LPE(저전력 초기) 공정을 적용한 710 플랫폼 출시에 앞장섰다.
올 하반기 퀄컴은 샤오롱 730 플랫폼을 주로 홍보했고, 삼성 8나노 LPP 공정도 추가로 활용했다. LPE 공정 대비 성능은 10% 향상되고, 소비전력은 15% 절감된다. 퀄컴의 700 시리즈 플랫폼은 TSMC에서 미디어텍이 12나노 공정으로 생산하는 힐리오 P60, p65, p70 등 제품을 겨냥한 것이다. . 상반기부터 둘 다 1x 공정을 계속 사용하지만, 하반기에는 8나노~12나노에 해당한다. 법조계에서는 올해 퀄컴의 시장점유율이 하락했기 때문에 '높은 표준과 중간 가격' 전략을 적극적으로 사용합니다. 상반기 실적은 불투명하다. 4분기에 양산되는 730 플랫폼은 더 많은 성과를 낼 수 있는 기회를 잡았다. 그때는 미디어텍과 힘겨운 싸움을 벌이게 된다.
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