高通扩大中国及东南亚研发团队规模，提前引爆5G战争
面对5G时代的新商机，全球手机芯片供应商不仅要在技术竞争力上取得领先，还要提前争夺相关战备资源。 近期，高通不断扩大在中国、印度和东南亚的运营规模和技术水平。 高通计划在5G芯片一代席卷全球市场。其中，高通甚至将其原本在美国的部分测试和创新中心搬到了台湾。 此外，高通在2019年正式回归台积电7纳米工艺世代。 全球手机芯片厂商争夺5G人才、产能和资源的争夺战提前引爆。全球电信运营商和手机品牌齐心协力，将5G手机商用推进到2019年。 包括高通、联发科、英特尔（Intel）和紫光展锐在内的手机芯片供应商也开始加速开发自己的5G手机芯片解决方案。
尽管高通在4G一代的相关芯片技术上仍大幅领先，且独特的IP专利费形成了天然屏障，让所有客户和竞争对手都难以抗拒，但联发科在先进制程的创新上逐渐开始追赶高通。在技术、IP数量、三集群设计架构以及人工智能（AI）功能等方面，有时甚至占据领先地位，联发科有效缩短了与高通的技术差距。当5G R & D团队成立于联发科内部，立下大志要在5G芯片世代与高通竞争，而后者仅落后高通半个芯片世代。 结合法务部门对每一个IP和专利的细致研究，联发科希望扭转4G芯片一代被迫挨打的局面，在5G芯片一代与高通对抗。面对联发科的逐步推进，高通已经在一些战略布局上也做出了很多学习联发科的举动，并进行了演变。 以5G芯片解决方案为例，高通不仅抢先推出了X50 5G调制解调器芯片，客户面对5G手机的运营，包括天线设计、外场测试、良率检测等，高通也全面推出帮助客户的相关模块和实验室解决方案。
值得注意的是，高通决定扩大其R & D队遇见R队 & 5G芯片所需的D资源。 此外，高通将回归台积电7纳米工艺，这意味着在5G芯片一代，高通与台积电将携手重回双赢阶段。此外，高通还不断扩大运营规模和技术达到中国、印度和东南亚水平。 高通计划在5G芯片领域席卷全球市场。 高通还抓住联发科在国内市场难以有效整合人力、产业、政府和学术资源的劣势，持续提供投资、合资和并购等方式。 & 中国强化自身5G芯片技术和专利的战略，不断提高竞争对手的进入门槛。高通将5G芯片大战视为一场技术战，并与行业上下游合作伙伴合作做好相关准备。 高通不断努力抢夺人才和产能，导致全球5G芯片市场挑战提前启动。
