高通擴大中國及東南亞研發團隊規模，提前引爆5G戰爭
面對5G時代的新商機，全球手機晶片供應商不僅在技術競爭力上取得領先，還要事先爭取相關戰備資源。 近期，高通不斷擴大在中國、印度和東南亞的營運規模和技術水準。 高通計畫在5G晶片世代席捲全球市場。 此外，高通在2019年正式回歸台積電7奈米製程世代。 全球手機晶片廠商爭奪5G人才、產能和資源的爭奪戰提前引爆。 包括高通、聯發科、英特爾（Intel）和紫光展銳在內的手機晶片供應商也開始加速開發自己的5G手機晶片解決方案。
儘管高通在4G世代的相關晶片技術上仍大幅領先，且獨特的IP專利費形成了天然屏障，讓所有客戶和競爭對手都難以抗拒，但聯發科在先進製程的創新上逐漸開始追趕高通。手術、IP數量、三集群設計架構以及人工智慧（AI）功能等方面，有時甚至佔據領先地位，聯發科有效縮短了與高通的技術差距。 & D團隊成立於聯發科內部，立下大志要在5G晶片世代與高通競爭，而後者僅落後高通半個晶片世代。 結合法務部門對每一個IP和專利的細緻研究，聯發科希望扭轉4G晶片世代被迫挨打的局面，在5G晶片世代與高通對抗。了許多學習聯發科的舉動，並進行了演變。 以5G晶片解決方案為例，高通不僅搶先推出了X50 5G調製解調器晶片，客戶面對5G手機的運營，包括天線設計、外場測試、良率檢測等，高通也全面推出幫助客戶的相關模組和實驗室解決方案。
值得注意的是，高通決定擴大其R & D隊遇見R隊 & 5G晶片所需的D資源。 此外，高通將回歸台積電7奈米工藝，這意味著在5G晶片世代，高通與台積電將攜手重回雙贏階段。 高通計畫在5G晶片領域席捲全球市場。 高通也抓住聯發科在國內市場難以有效整合人力、產業、政府和學術資源的劣勢，持續提供投資、合資和併購等方式。 & 中國強化自身5G晶片技術與專利的策略，不斷提高競爭對手的進入門檻。 高通不斷努力搶奪人才和產能，導致全球5G晶片市場挑戰提前啟動。
