瞄準輕薄設計需求，Maxim進軍高整合模擬IC

電子愛好者網訊：Maxim未來將重點發展高度整合的模擬市場。 因應消費電子產品輕薄化趨勢，類比積體電路(IC)整合勢在必行。 為了抓住這波商機，Maxim近期重新調整了產品R & D方向，專注於高集成模擬IC，並以新品牌Maxim Integrated正式向高集成模擬市場的競爭對手發出了戰鬥邀請。 ，Maxim將專注於開發高整合度的模擬產品，以抓住消費性電子產品的巨大商機。

Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli表示，Maxim定義的高度整合類比產品在同一晶片上整合至少五個重要的電路功能區塊，以滿足消費性電子產品輕量化的趨勢。智慧型手機和平板電腦2011年至2014年複合年增長率將分別達到30%和35%，市場需求數量持續上升，使得業內人士看好高集成模擬產品的發展潛力。加強了高整合度解決方案的開發，並積極擴大高整合度模擬產品的比重。 以Maxim去年40億美元的營收來看，高整合的類比產品營收已佔34%，主要應用於平板電腦、智慧型手機等產品。

Walter表示，未來，Maxim將在晶片中整合更多功能，在有限的空間內提供更完整的解決方案。 以Maxim單晶片電源系統（SOC）為例，與競爭對手相比節省了48%的空間，卻能提供更高的產品效率，滿足智慧型手機的輕量化需求。 & 但Maxim認為，今年全面發展高整合度模擬市場的時機已經成熟。 未來，Maxim將不遺餘力地擴大高整合解決方案的開發，以靈活的生產方式搶佔行動通訊、汽車、工業、醫療等市場。