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2013高通合作夥伴高峰會“攜手芯贏”

2013年6月20日,「攜手同行、核心行動、共贏」2013高通合作夥伴高峰會在深圳舉行。 此次峰會由高通技術公司主辦。 在此期間,高通宣布推出多款最新的驍龍200處理器及其參考設計平台(QRD),並共同展示了多款基於QRD的明星智慧型手機。 出席會議的演講嘉賓包括高通技術公司高級副總裁兼營運長Jeff Lobeck、高通技術公司副總裁顏晨偉以及來自中國移動、中國電信、天語朗通、海信等公司的特邀嘉賓。吸引了來自包括中國在內的19個國家的1000多名軟體開發商、硬體組件提供商、手機製造商、營運商和分銷商代表以及媒體和分析師參加。 60家軟硬體廠商展示了他們針對QRD客製化和最佳化的解決方案。 與會嘉賓對QRD給予高度評價,認為QRD生態正在蓬勃發展,日趨成熟。

2013高通合作夥伴高峰會“攜手芯贏” 1

此次大會距離高通1月舉辦的合作夥伴高峰會僅有半年時間。 會議數據顯示,截至目前,已有40多家終端廠商在美國、法國等17個國家推出了超過250款基於QRD的智慧終端,較6個月前增加了80餘款。

這種快速發展的背景是新興地區對智慧型手機的需求不斷增加。 數據顯示,今年年初,中國是全球智慧型手機用戶數量最多的國家,擁有2.7億用戶;更值得注意的是,「2.7億」僅佔中國國內手機用戶總數的24%,中國等新興地區的發展潛力依然龐大。 IDC預計,2011年至2016年,中國、巴西和印度智慧型手機出貨量年複合成長率將達到26.2%、44%和57.5%。 與此形成鮮明對比的是,美國、英國等市場的成長率僅12%左右。

誰來推動新興地區快速發展?業內人士認為,答案一定是「中國手機企業」。 根據BI情報數據顯示,巴西、俄羅斯、印度、中國等國家是智慧型手機市場的未來。 “更重要的是,在低成本市場上經驗豐富的中國智慧型手機製造商有望引領智慧型手機向新興國家的擴張。”

此觀點與高通技術大中華區資深副總裁兼營運長Jeff Lobeck的判斷一致。 他認為,中國手機企業是連結多個新興市場的紐帶,而QRD正在幫助中國企業編織這條紐帶。 “我們的團隊克服各種挑戰,不斷提高效率,降低開發成本,為中國製造商滿足大眾智慧型手機市場的需求提供更多支持。”他認為大眾市場的智慧型手機也應該具備良好的品質和先進的技術創新。 QRD產品開發平台和軟硬體生態系統可以幫助QRD客戶快速、有效率、低成本地推出面向全球市場的商用終端。

2013高通合作夥伴高峰會“攜手芯贏” 2

QRD計劃正在進一步快速拓展,以支援客戶廠商的區域產品投放策略,充分利用高通的業務資源和在全球市場的領先地位,幫助終端廠商推出差異化產品並擴展到新的地區。 QRD計劃提供驍龍400系列和200系列處理器的完整產品組合,涵蓋2G、3G和LTE連接選項,以支援終端製造商掌握全球市場先機。 此外,高通業界領先的創新技術、眾多的軟硬體選擇、簡化的客製化服務以及滿足各地區營運商需求的預測測試和預驗證,為營運商提供了由眾多硬體組件供應商和軟體應用開發商組成的完整生態系。

QRD幫助終端廠商實現差異化體驗,增加使用者黏性

Jeff Lorbeck表示,在新的行動時代,消費者更喜歡外觀輕薄、永遠在線、永遠在線以及強大的圖形和多媒體功能的終端產品。 每個QRD產品「心臟」中的驍龍處理器具有高效能、低功耗、支援3G/LTE多模多頻、支援WiFi、USB、藍牙、廣播等連接選項等重要優勢,支援GPS、GLONASS和北斗衛星導航。 其整合的adrenotm GPU、DSP、ISP和感測器也為各種遊戲、網頁瀏覽、拍攝等應用程式創造了無限可能。

目前全球產業正從3G遷移到4G遷移,不同地區使用不同的技術和頻段,導致連結需求更加複雜。 高通在LTE和多模多頻方面具有顯著優勢,支援廠商推出高速、無縫的終端體驗。 在LTE領域,高通推出了第三代LTE解決方案,在極其關鍵的載波聚合、容量負載和功率效率方面遙遙領先於產業競爭。 事實上,去年11月,高通第三代戈壁tmlte mdm9x25晶片已經提供給客戶樣品。 此晶片支援現網所有系統、HSPA版本10和LTE Advanced,並整合Wi Fi 802.11ac。

高通推出的rf360前端解決方案也首次實現了單一終端支援所有LTE系統和頻段的設計,支援七種網路製式(lte-fdd、lte-tdd、WCDMA、EV-DO、CDMA) 1X、TD-SCDMA 和GSM/邊緣);同期發布的射頻收發晶片wtr1625l將支援所有蜂窩模式和2G、3G和4G/LTE頻段,以及GPS、GLONASS和北斗。

除了強大的連結能力外,QRD終端合作夥伴還充分受益於高通獨特的Adreno圖形處理、影像處理、音訊和感測等領先技術,推出差異化的應用和服務體驗。 Adreno是高通專門客製化的整合式GPU,用於高級圖形的高效渲染。 驍龍處理器的Adreno等組件經過全面優化,支援高階3D、多螢幕操作以及流暢的遊戲和使用者介面,為行動終端帶來卓越的圖形體驗和更低的功耗。 在影像體驗方面,驍龍先進的影像技術可實現一流的效能和效率,可用於OEM客製化應用或第三方提供的拍攝應用。 例如,虹軟針對多款驍龍處理器優化的Camerahawktm應用可以利用驍龍處理器業界領先的ISP、驍龍人臉處理和降噪功能,實現增強的低光性能。 此外,高通技術也推出了驍龍社交綜合社交網路解決方案和驍龍音訊解決方案,提供豐富的3D音訊效果,幫助終端製造商更快推出滿足消費者需求的差異化產品。

驍龍QRD新品相繼問世,天語聯合海信發表驍龍400 QRD終端

為了因應不斷增長的大眾市場需求,高通技術在峰會期間宣布進一步擴展其入門級產品線,推出全新驍龍200 8x10和8X12處理器及其相應的QRD平台,從而帶來強大的多媒體能力,最好的數據機技術與入門級智慧型手機更長電池壽命的結合。 驍龍200 8x10和8X12處理器採用28nm製程工藝,分別整合雙核心和四核心Cortex A7 CPU,整合Adreno 302圖形處理器和雙鏡頭,支援快充1.0,支援最新版本的Android、Windows Phone和Firefox作業系統,支援RXD,透過單一多模調變解調器支援更快的資料傳輸,更低的斷線率和更好的連接體驗。 特別值得一提的是,8x10和8X12處理器支援TD-SCDMA和HSPA,傳輸速率高達21mbps,支援多種SIM卡模式,包括雙卡雙待、雙卡雙通和三卡三待,並支援集成izat定位系統。 新發表的驍龍200系列處理器及對應的QRD產品預計將於今年稍後上市。

在此之前,高通還在Computex期間推出了整合多模3G/LTE連接的全新驍龍400四核心處理器(8926)以及相應的QRD平台-現在驍龍400已成為面向大眾市場的首個產品系列,並提供雙核心和四核心處理器,整合多模式 3G/LTE 連接。 該處理器還整合了針對中國市場的數據機功能,包括支援TD-SCDMA和HSPA,並將繼續支援雙卡雙待和雙卡雙通。 也就是說,深受消費者和合作夥伴喜愛的驍龍400系列目前有雙核心和四核心產品,並且都支援3G/LTE,面向大眾市場。

高峰會期間,驍龍400 8x30處理器及其QRD平台大放異彩,備受矚目。 大量第三方測試結果表明,在網頁瀏覽、衛星導航、遊戲體驗、網路連線、綜合效能和功耗方面,搭載雙核心Krait CPU和Adreno 305 GPU並支援全標配的驍龍400 8x30處理器優於競品四核心處理器。 此外,海信也發表了採用QRD平台的智慧型手機T9和u9,分別支援TD-SCDMA和WCDMA。 此外,高通也重點展示了驍龍處理器和QRD平台在音效、拍攝和圖形處理方面的技術優勢。合作。 此次合作夥伴高峰會充分印證了高通對中國手機產業的一貫承諾,包括日趨完善的QRD計畫、全面的晶片解決方案、豐富的產品路線圖以及領先的無線數據機技術。

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