10纳米新技术！高通、三星、联发科抢占制高点

台积电和三星明年将量产10nm新技术。 自然，高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器也会蜂拥而至，抢占制高点。 据说首发的将会是联发科全新的十核Helio x30。看到这里，AMD和NVIDIA两大显卡巨头肯定会感到有些不爽，因为在历史上，他们一直都是引领新工艺的，尤其是结果谁也没想到，在过去的四五年里，A卡和N卡都被压在了28nm工艺上。 因为台积电的20nm全心全意为苹果服务，专门针对低功耗移动处理器进行优化，根本不适合生产高性能GPU芯片。

在那段艰难时期之后，AMD等来到了Globalfoundries 14nm FinFET，NVIDIA等来到了台积电16nm FinFET。 虽然进展比一批移动处理器要晚很多，但至少也使用了一部分。 而且，结合其全新架构，新一代显卡功能强大，性能、能效和效率都有很大提升。 游戏玩家的盛宴又开始了。不过至少明年，两款显卡都得继续使用现在的技术。 可靠线材报道显示，NVIDIA的下一代架构“Volta”仍然采用台积电16nm，但即便如此，据称在能效方面也会有巨大的提升，这似乎是架构上的一次巨大飞跃。没有关于“volt”架构的知识。 NVIDIA仅透露将采用堆叠式DRAM，发布时间肯定是2017年。

AMD的下一代大核心“Vega”也在2017年，工艺延续到了目前的14nm FinFET。据说未来AMD CPU将跳过10nm，直奔7nm。 我想知道GPU是否也会做同样的事情？在这种情况下，就会有一些等待。 格芯14nm在三星的帮助下迅速成熟。 后者正忙于10nm。 目前还不确定什么时候是7nm。 GF只能慢慢忍受。