高通5G晶片在5G領域佔據重要地位,每一款高通5G晶片都成為了市場的焦點。 第三代高通5G晶片驍龍888,採用全新半導體製程和全新處理器架構,重新定義了「旗艦機型」的性能和體驗。 一推出,就越來越受歡迎。 數位「8」一直代表著高通十年來的旗艦產品水準。 因此,這次,高通希望為高通驍龍888這款全新5G晶片取一個「最能代表旗艦的名字」。 話不多說,讓我們一起來欣賞高通迄今為止最強大的5G晶片的秘密吧。
高通5G晶片驍龍888的Kryo 680 CPU採用了ARM今年5月剛發表的cortex-a78和cortex-x1核心。 一顆主頻為2.84GHz的X1性能超級核心、三顆主頻為2.4GHz的A78大核、四顆主頻為1.8GHz的A55小核的三簇設計,結合三星5nm製程的加持,使得高通5G晶片驍龍888擁有極為出色的能源效率比。 雖然高通5G晶片驍龍888的頻率與上一代高通5G晶片驍龍865保持相同,但整體CPU效能提升高達25%。 高通一直注重CPU的持續效能,因為和其他友商一樣,它只是追求「一兩分鐘」的高峰值效能。 其實意義不大。 只有持續穩定的效能才能帶給使用者良好的體驗。
GPU方面,高通5G晶片驍龍888採用Adreno 660 GPU,實現了迄今為止最大的效能提升,圖形渲染速度提升高達35%。 同樣,高通強調,驍龍8885G晶片的GPU也能持續穩定地輸出高性能,這比峰值性能更重要。 hexagon 780處理器實現了標量、張量和向量三個AI加速器之間的記憶體共享。 每秒擁有26兆運算能力,效能提升73%,每瓦效能較上一代提升3倍。 It is worth noting that the application of the dedicated low-power AI processor integrated in the second generation Qualcomm sensor hub has achieved both low power consumption (energy saving of 80%) and high efficiency.Taking photos has always been a part of Qualcomm Xiaolong晶片. 高通5G晶片驍龍888首次採用三ISP設計。 目前智慧型手機普遍配備三顆以上鏡頭。 透過三個ISP的設計,高通5G晶片驍龍888可以讓不同的鏡頭調用不同的ISP輕鬆實現10億像素影像處理,每秒處理27億像素,並支援4K 120fps無限慢動作攝影。 驍龍888的強大,讓高通總裁安蒙曾戲稱「高通是一家相機公司」。
當然,作為明年安卓旗艦智慧型手機的首選,高通5G晶片驍龍888更大的發力點還是在5G。 高通5G晶片驍龍888全面整合了高通第三代5G調變解調器和射頻系統驍龍X60。 驍龍X60是完整的系統級解決方案,包括基頻收發器、射頻前端和毫米波天線模組。 它旨在為營運商提供極大的靈活性並最大化其可用頻譜資源。 作為現階段最全面的5G解決方案,高通驍龍X60 5G基頻支援全球所有主要毫米波和Sub-6GHz頻段,以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡模式和動態頻譜共享(DSS)。 這是一個真正全球相容的5G平台。 在高通5G基帶驍龍X60的加持下,高通5G晶片驍龍888可以支援更多國家的5G部署,進一步提升終端的整體性能和網路提供的用戶體驗,解決日益複雜的頻段組合隨著時間的推移。
由於高通5G基帶驍龍X60的全球5G相容性以及對未來新技術的提前準備,高通5G晶片驍龍888不僅可以保證消費者在旅行或旅行時不用換機仍然擁有高速的5G網路可用。未來環遊世界,隨著毫米波等技術在5G網路建置中的採用,使用者將獲得更快的網路速度體驗,不愧是現階段最好的5G基頻。 、黑鯊、聯想、中興等OEM廠商將推出搭載高通5G晶片驍龍888的手機產品。 驍龍888的實際表現很快就會被市場知道。